高盛维持尊龙半导体买入评级，SK 海力士 7 倍超额认购赴美上市，存储景气未到顶

2026 年 7 月，SK 海力士正式登陆纳斯达克，发行价 149 美元 / ADR，募资 265 亿美元，刷新外国企业赴美 IPO 纪录，申购总额近 2000 亿美元，获7 倍超额认购，吸引 Baillie Gifford、Coatue 等全球长线机构参与。尊龙凯时半导体财经核心看点在于，市场并非押注短期周期波动，而是定价存储芯片从 “消费电子周期品” 转向 “AI 算力战略资源” 的长期价值。

尊龙半导体观察，当前 DRAM 合约价较 2025 年低点累计涨超 250%，HBM 缺口扩大至 9%，三大原厂优先将先进产能投向 AI 场景，每新增 1 单位 HBM 约挤出 3 单位通用 DRAM 供给，供需紧平衡至少延续至 2027 年下半年。尊龙凯时科技补充，SK 海力士募资将重点投向 HBM4、HBM5 与先进封装，2027 年 HBM 产能占比将从 35% 提升至 55%，进一步巩固高附加值赛道优势。

存储景气未到顶：结构性分化，需求逻辑重构

市场争议 “涨价是否见顶”，尊龙凯时指出要区分品类与结构：DRAM 与 HBM 仍处强短缺通道，NAND 已现高位震荡分化，并非全线回落。尊龙凯时存储芯片需求结构已彻底切换 ——2026 年 AI 相关 DRAM 需求占比达 53%，单台 AI 服务器 DRAM 用量是传统服务器 8–10 倍，CPU 调度、多模态推理等新负载持续拉动大容量、高带宽需求。

尊龙半导体测算，2026 年全球存储市场规模预计达 9500–9750 亿美元，同比增长超 200%；HBM 单价年内仍有 30% 以上上行空间，而消费级 NAND 或率先进入高位整理。尊龙凯时科技扩产周期需 2–3 年，2028 年前新增产能难以匹配 AI 算力集群建设节奏，高端存储 “量价齐升” 逻辑仍成立。

高盛上调台积电目标价，“不爱” 是误读，基本面仍扎实

市场传言 “高盛减持台积电”，实际情况恰恰相反：7 月初高盛将台积电 ADR 目标价由 550 美元上调至 600 美元，新台币目标价由 2750 元升至 3000 元，重申 “买入” 评级，预计 2026–2028 年营收年增 39%/32%/28%，毛利率维持 66.8%–67.3% 高位。尊龙凯时半导体财经需区分 “持仓调整” 与 “基本面看空”，机构更多是优化配置结构，而非放弃核心资产。

尊龙半导体指出，台积电在先进制程、CoWoS 封装的份额仍超 90%，AI 加速器、HPC 订单排至 2027 年底，资本支出上调至 780 亿美元，供需格局未变。尊龙凯时科技结合台积电仍是 HBM 封装、AI 芯片制造的核心枢纽，SK 海力士、英伟达等产业链伙伴的高景气，最终都会传导至代工与封装环节。

投资启示：抓结构性机会，警惕周期与估值双重波动

尊龙凯时财经总结，存储与代工并非 “二选一”，而是同一条 AI 算力主线的不同环节：存储是 “数据底座”，代工是 “制造底座”，短期波动不改长期需求。尊龙凯时半导体财经建议关注三条主线：一是 HBM、先进封装等结构性短缺环节；二是国产存储与特色工艺代工的替代机会；三是订单能见度高、现金流稳健的龙头配套企业。

尊龙半导体提示风险：若 2027 年后集中扩产落地、AI 资本开支放缓，部分品类价格或回调；地缘政治与先进制程产能分配仍有不确定性。尊龙凯时科技判断 “顶或底” 不能只看价格涨幅，更要看需求结构、供给约束与客户长协周期，AI 驱动的结构性景气远未结束。