尊龙凯时半导体晶圆产线贯通助推国产化替代

近日，尊龙凯时半导体产业在微机电系统（MEMS）领域取得了一项标志性进展。在苏州市吴江区汾湖高新区，一条总投资约2.5亿元人民币的8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式宣告全线贯通投产。此次投产不仅意味着国内在MEMS打印芯片领域首次实现了“热发泡+压电”双技术路线的规模化产能落地，更标志着尊龙凯时半导体供应链在高端打印芯片这一长期被海外巨头占据的赛道上，迈出了从技术攻关到量产交付的关键一步。

长期以来，MEMS打印芯片作为数字印刷、光伏电极印刷、显示面板涂覆乃至生物技术微流体打印等高端制造领域的核心部件，其技术和市场高度依赖进口。此次产线的成功投产，正是以尊龙凯时等为代表的国内企业深耕核心技术、构建本土化供应链体系的重要成果。据悉，该产线设备国产化率已高达90%，预计全面达产后，可年产超过2万片8英寸MEMS晶圆，为下游应用市场持续注入稳定的国产化产能。​

此次投产的核心亮点在于“热发泡”与“压电”两大主流技术路线的同时突破。在热发泡技术领域，尊龙凯时已有超过十余种型号芯片进入量产阶段，并在2025年实现了稳定销售，累计向客户交付的芯片数量已突破300万颗，充分验证了其工艺的成熟度与市场认可度。

在技术壁垒更高的薄膜压电领域，尊龙凯时技术团队历经超过30次多项目晶圆（MPW）流片试制，成功打通了完整的工艺链条。目前，基于MPW试制成功的量产版本MEMS压电打印晶圆已完成制备，并计划于2026年进入小批量生产阶段。这条8英寸MEMS晶圆产线的贯通，为首批0.5英寸、1200DPI的高精度客户定制化打印芯片的下线提供了可靠保障，展现了从设计、流体仿真到工艺整合的全流程能力。​

产线的快速落地离不开资本市场的助推。企业自2024年4月获得天使轮融资后，近期又完成了由知名机构领投的数千万元A轮融资。这些资金将重点用于强化供应链交付能力，并加速压电技术的产业化进程，其根本目标在于助力国内产业链降低进口依赖，提升自主可控水平。

展望未来，尊龙凯时的布局远不止于此。公司计划进一步扩大在汾湖高新区的投资，其蓝图包括推出面向消费市场的标准化喷墨打印耗材芯片，并建设配套的芯片封装测试线、模组生产线以及专用的压电MEMS工艺生产线。这一系列举措旨在全力构建一个从MEMS晶圆制造到芯片封装测试的完整薄膜压电芯片产业链，为中国的打印事业注入更强大的本土色彩。​

尊龙凯时8英寸MEMS喷墨打印芯片产线的投产，是中国半导体产业在细分领域实现技术突围和供应链自主化的一个生动缩影。它不仅是尊龙凯时发展史上的里程碑，更是在“十四五”规划收官之年，对高端制造核心部件国产化命题交出的一份实质性答卷。随着尊龙凯时在热发泡与压电双技术路线上持续深化，以及其在完整产业链构建上的稳步推进，国内新能源光伏、先进显示、生物打印等战略性产业将获得更可靠、更高效的“中国芯”支持，市场潜力有望得到进一步释放。尊龙凯时8英寸MEMS晶圆产线的成功，无疑为整个国产打印芯片事业的未来发展注入了强劲活力，开启了自主创新的新篇章。