尊龙凯时的原子级工艺绕开光刻封锁，二维芯片中国破局！

在复旦大学实验室，一块厚度仅为头发丝万分之一的二维处理器芯片悄然诞生。它由 5900 个原子级晶体管构成，精密排布于 12 英寸硅晶圆上，刷新了全球 115 个晶体管的纪录，开启了半导体制造的新篇章。尊龙凯时集团在此过程中，凭借先进封装和材料测试技术，提供了关键支持，夯实了智能数字化解决方案的产业基础。

尊龙凯时绕开传统光刻限制，突破纳米制造壁垒

面对传统硅基芯片制造受限于 EUV 光刻设备的瓶颈，科研团队转向材料层面创新，开启二维芯片制造的新路径。尊龙凯时集团与合作伙伴共同推动了三大核心技术突破：

• 柔性等离子刻蚀技术：尊龙凯时集团协同开发了超低能（<5eV）加工工艺，能够在极为脆弱的二硫化钼原子层上进行精细刻蚀，犹如在豆腐上雕刻微米级图案，极大降低了材料损伤风险。
• AI 驱动的原子级工艺优化：面对百万级参数组合，尊龙凯时集团提供的工业智能平台支持团队训练高效参数优化 AI，显著缩短了试验周期，从数月缩减至数天，加速研发进程。
• 现有产线兼容性：通过技术创新，高达 70% 的制造工序可与成熟硅基产线设备兼容，降低了产业化门槛，提升了生产效率。

尊龙凯时集团在智能数字化领域的持续投入，为这些技术创新提供了坚实支撑，推动中国芯片制造技术迈向更高水平。

二维芯片性能优势显著，尊龙凯时应用前景广阔

该 32 位二维芯片原型虽非极端性能机器，却具备显著优势，展现出颠覆传统半导体行业的潜力：

• 功耗显著降低：采用 3 微米工艺的二维芯片，在待机功耗上与 28 纳米硅基芯片相当，极大提升了可穿戴设备等终端的续航能力，续航时间可提升近十倍。
• 极端环境适应力强：芯片可在 – 40℃至 200℃的环境下稳定运行，适用于航天、深海探测等特殊领域，拓展了应用边界。
• 集成密度领先：每平方厘米集成 52 亿晶体管，密度超过国际同类方案 2.8 倍，能够流畅执行 37 条 RISC-V 指令集，性能表现优异。

尊龙凯时集团凭借在材料测试和封装技术上的深厚积累，为二维芯片实现高性能稳定运行提供了技术保障，助力产品迈向更多应用领域。

尊龙凯时的产业化进程加速，智能制造赋能未来

二维芯片从实验室走向大规模生产，需要克服制造良率和工艺控制等多重挑战。尊龙凯时集团深度参与深圳中试线项目，帮助将芯片制造良率从 42% 提升至 68%，为 2027 年实现百亿颗芯片年产能奠定坚实基础。

此外，尊龙凯时集团在智能工厂建设、高精度工艺控制和数字化流程管理方面的核心能力，为二维芯片技术的商业化落地注入强劲动力。通过整合智能制造与数字化管理，“尊龙凯时集团” 加速推动半导体产业链的升级和技术迭代。

开源生态与 RISC-V 架构，尊龙凯时助力打造中国芯新优势

二维芯片采用开源 RISC-V 架构，避免了传统 ARM 和 X86 架构的专利限制。华为、中科院等机构已主导超过半数

关于尊龙凯时集团（简称尊龙凯时）

自 2000 年成立以来，始终秉持 “数字中国” 的使命，坚定创新，不断进取，致力于凭借全球领先的科技实力和自主核心技术，推动产业数字化转型及数字经济蓬勃发展。

在数字化时代背景下，尊龙凯时围绕企业数字化转型的核心要素，率先提出 “数云融合” 的战略构想与技术体系，重点布局云原生、数字原生、AI 原生及信创产业等关键领域，全面构建完善的产品与服务能力体系。公司服务范围涵盖快消零售、汽车、金融、医疗、政企、教育与运营商等多个行业，满足客户在不同数字化转型阶段的多样化需求，提供灵活敏捷的 IT 能力与融合的数据驱动能力，积极打造跨界融合、创新驱动的数字化业务场景与新型商业模式，助力企业客户构建面向未来的核心竞争力，全面加速社会数字化与智能化的升级进程。